「図面データが無い」「古い図面しかない」「手書きのスケッチしかない」そのお悩み最適解へ導きます。

先ず現状のお悩みをお聞かせください。図面が無い、手書きスケッチのみなど大歓迎です
目的や用途・ご予算など、必要な要件を丁寧にヒアリング致します。
ヒアリングの内容に基づき、最適な製作方法や設計案、お見積りを提示致します。
ご承認頂いた内容に基づき、確かな技術で、精密に製作し、納品いたします。

実績紹介

手書きの図面からの図面作成から製品作成の依頼
図面作成後お客様に承認を頂き加工スタート

外観チェック・寸法測定後にの納品
FPGA評価ボード特有の高発熱に対処するため、ファンおよびヒートシンクの冷却効率を最大化したカスタム筐体を設計。
特に本件の難所は、頻繁なコネクタの抜き差しに対する物理的耐久性の確保です。筐体の強度とインターフェースの使い勝手を両立させるため、コネクタ周辺のレイアウトを緻密に計算し、局所的な補強を施すことで、繰り返しの使用にも耐えうる構造を実現しました。
透明素材を採用することで内部の視認性を確保しつつ、図面設計から試作・実装までを一貫して行うことで、基板の性能と利便性を最大化する最適な製品づくりを提供いたします。
お客様に図面を承認頂き加工をスタート
製作数量が評価用で10台未満だったので、
注型による製作を致しました。
光通信用媒体の溶接工程に向けた治具の新規製作の依頼いでした。提示されたのは、構想段階のハンドスケッチで
課題は、連続する量産ライン内でのコネクタ抜き差しという高頻度な動作において、いかに高い操作性と、光通信用媒体に対する正確なアライメントを維持するかという点でした。溶接対象物が微細な光通信用媒体であるため、プローブ先端の位置決め精度が品質を左右します。そのため、ベースプレート側の嵌合を高精度化し、物理的なガタつきを徹底的に排除しました。
部品点数が多く、単品図のほかに部品図を作成
内部に引火性流体を流す積層構造モジュールの設計をご依頼いただきました。引火性流体を取り扱うため、わずかな漏れも許されない高い気密性能と、長期的な安定稼働が求められるプロジェクトです。テフロンのクリープ現象（変形）を見越したガスケット溝の最適化と、締結ボルトの配置、加工時に発生しやすい反りやねじれを徹底して抑制するための寸法管理を実施。高精度の平面度を確保することで、組み立て後の確実な密閉性を担保しています。
部品点数が多く、単品図のほかに部品図を作成
産業用組み込みシステム等で幅広く利用される「Raspberry Pi 3 Model B+」を対象とした、オリジナル筐体の設計・製作事例です。単なる保護ケースとしての役割を超え、長期間の安定稼働を支える機能性と、基板周辺のスペースを過度に狭めず、内部に熱が滞留しないよう適切な容積・デザイン性も考慮した放熱穴を確保。
材質については熱に強いPC透明。

当社では、製造業界のデファクトスタンダードである「SOLIDWORKS（3D Parametric CAD）」と、クラウドベースで俊敏な共同開発が可能な「Autodesk Fusion 360」「blender」のシステムを自社内に完備しています。

単に「図面を受け取って加工する」だけでなく、お客様の設計チームと「CADデータをシームレスに共有」しながら、以下のような一歩踏み込んだサポートをご提供します。

・ ネイティブデータの相互やり取りで設計変更も一瞬
「加工段階で干渉（ぶつかり）が見つかったので、設計を少し変えたい」「追加工用のブラケット（固定板）を即座にモデリングしてほしい」といった場合でも、データ変換による不具合を心配することなく、SOLIDWORKSおよびFusion 360のネイティブ形式でダイレクトに修正・反映いたします。

・ 加工コストを削減する「設計最適化（DFM）」のご提案
「この角の丸み（R）を少し変えるだけで、5軸加工機の段取りが減り、加工コストが30%下がります」といった、加工現場を熟知したファブレス企業ならではの「コストダウンを意識した設計アドバイス」を行います。

・ 手書きのポンチ絵、アイデア段階からのモデリング化
「仕様書はあるが、3Dモデルや図面がない」「Fusion 360で大まかに形は作ったが、精密な強度検証や幾何公差の設定がわからない」という段階でもご安心ください。当社のエンジニアが、加工にそのまま使える高精度な3Dデータ・2D図面へとブラッシュアップいたします。